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公开(公告)号：CN104888874B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510279519.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供了一种基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用；方法步骤：一，设计微流控管道，通过3D桌面打印机打印出细丝，所用的细丝材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇，作为微流控芯片通道模板；二，将打印出的细丝转移到表面皿中，将细丝固定到基底上，待固定后，然后浇筑PDMS胶体，固化，脱模，打孔，键合制备微流控芯片。本发明还涉及上述微流控芯片在表面增强拉曼拉曼检测应用。本发明制备简单，快速加工，成本非常低廉，且无需复杂的微加工如光刻、显影等工艺，普通实验条件下亦可以完成对微流控芯片的制备。该微流控芯片制备便于推广，可广泛用于在人类健康，食品安全，环境检测，医学诊断等领域。
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公开(公告)号：CN104941703A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510279518.8
申请日：2015-05-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法；包括：一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，然后利用熔融沉积3D打印出树脂材料作为模板；二，将打印出的模板转移至基底上，通过加热将模板固定到基底上；三，在模板上浇注PDMS，固化脱模，打孔键合，制备微流控芯片。应用模块化组装制备微流控芯片方法；一，3D打印出芯片各个单元模块；二，在基底上将各单元模块进行拼接，放置加热台进行加热，将组装后的芯片模板到基底上；三，浇注PDMS胶，固化脱模，打孔键合，即可。本发明方法快速、低成本、工艺简便，该方法替代传统的光刻工艺，无需在净化间内操作，普通实验条件完全可以满足制备。
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公开(公告)号：CN104888874A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510279519.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供了一种基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用；方法步骤：一，设计微流控管道，通过3D桌面打印机打印出细丝，所用的细丝材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇，作为微流控芯片通道模板；二，将打印出的细丝转移到表面皿中，将细丝固定到基底上，待固定后，然后浇筑PDMS胶体，固化，脱模，打孔，键合制备微流控芯片。本发明还涉及上述微流控芯片在表面增强拉曼检测应用。本发明制备简单，快速加工，成本非常低廉，且无需复杂的微加工如光刻、显影等工艺，普通实验条件下亦可以完成对微流控芯片的制备。该微流控芯片制备便于推广，可广泛用于在人类健康，食品安全，环境检测，医学诊断等领域。
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公开(公告)号：CN104941703B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510279518.8
申请日：2015-05-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法；包括：一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，然后利用熔融沉积3D打印出树脂材料作为模板；二，将打印出的模板转移至基底上，通过加热将模板固定到基底上；三，在模板上浇注PDMS，固化脱模，打孔键合，制备微流控芯片。应用模块化组装制备微流控芯片方法；一，3D打印出芯片各个单元模块；二，在基底上将各单元模块进行拼接，放置加热台进行加热，将组装后的芯片模板到基底上；三，浇注PDMS胶，固化脱模，打孔键合，即可。本发明方法快速、低成本、工艺简便，该方法替代传统的光刻工艺，无需在净化间内操作，普通实验条件完全可以满足制备。
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