公开(公告)号：CN113394424B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202110655942.3

申请日：2021-06-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 蒋峰景 ,  宋涵晨

IPC: H01M8/0232 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/0245 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B3/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B9/00

Abstract: 本发明提供了一种粘合导电板及其制备方法，所示粘合导电板包括N层上下叠加的多孔导电层，所述多孔导电层的表面设有孔隙，相邻的多孔导电层之间通过胶粘剂粘合，所述胶粘剂填充于所述孔隙中，使相邻的多孔导电层粘合在一起从而形成粘合导电板，其中，N为大于等于2的整数，所述多孔导电层的表面孔隙面积占比小于等于30％，电导率大于等于150S/cm。本发明的粘合导电板具有导电性能十分优良，机械强度高，加工工艺比较简单，容易实现工业化的快速批量生产，在燃料电池和液流电池等新能源技术中具有较好的应用前景，以切实解决工业化进程中的瓶颈问题。

公开(公告)号：CN113394424A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110655942.3

申请日：2021-06-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 蒋峰景 ,  宋涵晨

IPC: H01M8/0232 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/0245 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B3/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B9/00

Abstract: 本发明提供了一种粘合导电板及其制备方法，所示粘合导电板包括N层上下叠加的多孔导电层，所述多孔导电层的表面设有孔隙，相邻的多孔导电层之间通过胶粘剂粘合，所述胶粘剂填充于所述孔隙中，使相邻的多孔导电层粘合在一起从而形成粘合导电板，其中，N为大于等于2的整数，所述多孔导电层的表面孔隙面积占比小于等于30％，电导率大于等于150S/cm。本发明的粘合导电板具有导电性能十分优良，机械强度高，加工工艺比较简单，容易实现工业化的快速批量生产，在燃料电池和液流电池等新能源技术中具有较好的应用前景，以切实解决工业化进程中的瓶颈问题。