公开(公告)号：CN102637654B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201210100441.X

申请日：2012-04-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡海涛 ,  丁国良 ,  朱禹 ,  孙硕 ,  庄大伟

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种基于泡沫金属强化沸腾换热的芯片冷却装置，包括密封腔体、底层泡沫金属、制冷剂、收缩管、喷气转动件、传动轴及风扇；密封腔体中盛有制冷剂，底层泡沫金属呈锯齿状设置于密封腔体内，并紧贴密封腔体的底部；收缩管位于密封腔体中并罩住底层泡沫金属，喷气转动件的一端与收缩管的顶部相连接，另一端与传动轴相连接，喷气转动件具有气腔及多根喷气管，气腔与收缩管及这些喷气管相连通，这些喷气管各自具有方向一致的喷嘴；传动轴与风扇相连接。本发明所提供的芯片冷却装置利用锯齿状泡沫金属结构来强化沸腾，使散热量显著增大，还利用沸腾蒸汽为外部风冷风扇提供动力，大大增强了冷却能力。

公开(公告)号：CN102637654A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210100441.X

申请日：2012-04-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡海涛 ,  丁国良 ,  朱禹 ,  孙硕 ,  庄大伟

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种基于泡沫金属强化沸腾换热的芯片冷却装置，包括密封腔体、底层泡沫金属、制冷剂、收缩管、喷气转动件、传动轴及风扇；密封腔体中盛有制冷剂，底层泡沫金属呈锯齿状设置于密封腔体内，并紧贴密封腔体的底部；收缩管位于密封腔体中并罩住底层泡沫金属，喷气转动件的一端与收缩管的顶部相连接，另一端与传动轴相连接，喷气转动件具有气腔及多根喷气管，气腔与收缩管及这些喷气管相连通，这些喷气管各自具有方向一致的喷嘴；传动轴与风扇相连接。本发明所提供的芯片冷却装置利用锯齿状泡沫金属结构来强化沸腾，使散热量显著增大，还利用沸腾蒸汽为外部风冷风扇提供动力，大大增强了冷却能力。