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公开(公告)号：CN113674333A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111027674.7
申请日：2021-09-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种标定参数的精度验证方法、介质及电子设备。所述方法包括：获取模具的第一图像和第二图像；根据第一参考点在第一图像中的像素坐标，获取第一参考点在第一相机坐标系中的坐标作为第一坐标；根据第二参考点在第二图像中的像素坐标，获取第二参考点在第二相机坐标系中的坐标作为第二坐标；根据待验证的标定参数将第一参考点和第二参考点变换至同一坐标系；根据第一参考点和第二参考点之间的相对位置关系进行匹配，以获取匹配点对；获取各匹配点对对应的三维重建点；根据各三维重建点与参考点之间的相对位置关系获取标定参数的精度。所述精度验证方法能够对标定参数的精度进行验证。
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公开(公告)号：CN113674333B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202111027674.7
申请日：2021-09-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种标定参数的精度验证方法、介质及电子设备。所述方法包括：获取模具的第一图像和第二图像；根据第一参考点在第一图像中的像素坐标，获取第一参考点在第一相机坐标系中的坐标作为第一坐标；根据第二参考点在第二图像中的像素坐标，获取第二参考点在第二相机坐标系中的坐标作为第二坐标；根据待验证的标定参数将第一参考点和第二参考点变换至同一坐标系；根据第一参考点和第二参考点之间的相对位置关系进行匹配，以获取匹配点对；获取各匹配点对对应的三维重建点；根据各三维重建点与参考点之间的相对位置关系获取标定参数的精度。所述精度验证方法能够对标定参数的精度进行验证。
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