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公开(公告)号：CN1327501C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410053040.9
申请日：2004-07-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，将模板印刷法与选择性激光回流技术相结合制备倒装芯片的凸点，将金属模板置于芯片之上，将焊膏填入金属模板上的所有开孔，激光聚焦在金属模板开孔内，焊膏在激光作用下回流成金属凸点。在逐点制备倒装芯片上所有凸点的过程中，金属模板与芯片保持接触。本发明的方法适用于多种材料制备凸点，具有成本低廉，激光扫描速度快，单点成形时间短，凸点定位精度高，凸点参数可以自由设定的优点。本发明能有效避免因全局受热而造成的器件失效现象，尤其适合某些特殊器件封装，如热敏器件、光电器件。
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公开(公告)号：CN1276489C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200410052865.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替SiO2，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上方或者基底的下方，在滴胶填充过程中施加外部电磁力，激励电磁激励头始终处于填充材料的前沿位置沿着滴胶的方向扫描，引导磁性有机材料进行填充。本发明磁性填充材料制备容易，扫描机构简单，易于嵌入现有封装生产线，采用外部电磁力作用，使填充时间显著减少，不仅提高了封装效率，还能有效避免填充缺陷，提高器件可靠性。
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公开(公告)号：CN1588634A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410053040.9
申请日：2004-07-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法，将模板印刷法与选择性激光回流技术相结合制备倒装芯片的凸点，将金属模板置于芯片之上，将焊膏填入金属模板上的所有开孔，激光聚焦在金属模板开孔内，焊膏在激光作用下回流成金属凸点。在逐点制备倒装芯片上所有凸点的过程中，金属模板与芯片保持接触。本发明的方法适用于多种材料制备凸点，具有成本低廉，激光扫描速度快，单点成形时间短，凸点定位精度高，凸点参数可以自由设定的优点。本发明能有效避免因全局受热而造成的器件失效现象，尤其适合某些特殊器件封装，如热敏器件、光电器件。
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公开(公告)号：CN1588633A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410052865.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替SiO2，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上方或者基底的下方，在滴胶填充过程中施加外部电磁力，激励电磁激励头始终处于填充材料的前沿位置沿着滴胶的方向扫描，引导磁性有机材料进行填充。本发明磁性填充材料制备容易，扫描机构简单，易于嵌入现有封装生产线，采用外部电磁力作用，使填充时间显著减少，不仅提高了封装效率，还能有效避免填充缺陷，提高器件可靠性。
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