公开(公告)号：CN102964789A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210487487.1

申请日：2012-11-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李华 ,  刘河洲 ,  汪伟杰 ,  康红梅 ,  郗文灿 ,  陶文燕 ,  刘学发 ,  吴芬 ,  曾庆平

IPC: C08L67/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及一种含纳米碳材料的聚羟基烷酸酯可降解复合材料及其制备方法，该复合材料为在聚羟基烷酸酯基体中引入高热导纳米碳材料，在所得复合材料中构成高效导热网络，促进结晶放热的消散；纳米碳材料同时作为成核剂，促进聚羟基烷酸酯基体形核结晶；纳米碳材料还作为增韧剂对所得复合材料强韧化；所述的聚羟基烷酸酯基体与纳米碳材料的质量比为10∶1～2000∶1。与现有技术相比，本发明具有加工性能、力学性能、热学性能高、生产成本低等优点。

公开(公告)号：CN106987112A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710232884.7

申请日：2017-04-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李华 ,  周洁 ,  应孔庆 ,  刘学发 ,  刘河洲 ,  陈玉洁

IPC: C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08L75/06 ,  C08L29/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  C08K9/04

CPC classification number: C08L75/04 ,  C08L29/04 ,  C08L2201/12 ,  C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08L75/06 ,  C08K7/24 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明涉及一种电驱动树脂基形状记忆复合材料及其制备方法，以多孔柔性高分子材料为模板，以碳纳米材料为导电功能体，充填形状记忆树脂作为材料基体。该方法包括多孔材料负载碳纳米管、石墨烯等碳纳米材料，冷冻干燥或高温干燥等方法进行多孔导电前驱体成型，复合材料成型等步骤。与现有技术相比，本发明方法获得的形状记忆复合材料具有功能体低含量，对基体性能影响小，工艺简单，操作要求低，且适合于三维大尺度材料或者制件成型的特点。

公开(公告)号：CN102964789B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210487487.1

申请日：2012-11-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李华 ,  刘河洲 ,  汪伟杰 ,  康红梅 ,  郗文灿 ,  陶文燕 ,  刘学发 ,  吴芬 ,  曾庆平

IPC: C08L67/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及一种含纳米碳材料的聚羟基烷酸酯可降解复合材料及其制备方法，该复合材料为在聚羟基烷酸酯基体中引入高热导纳米碳材料，在所得复合材料中构成高效导热网络，促进结晶放热的消散；纳米碳材料同时作为成核剂，促进聚羟基烷酸酯基体形核结晶；纳米碳材料还作为增韧剂对所得复合材料强韧化；所述的聚羟基烷酸酯基体与纳米碳材料的质量比为10∶1～2000∶1。与现有技术相比，本发明具有加工性能、力学性能、热学性能高、生产成本低等优点。