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发明公开
一种利用半导体空调的睡眠舱无效

公开(公告)号：CN102356968A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201110247389.6

申请日：2011-08-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 周敬雯 , 代彦军 , 邓帅 , 王如竹 , 王卿 , 俞毓逦

IPC: A47C17/00 , A47C21/04 , F24F1/00 , F25B21/02

Abstract: 本发明涉及一种利用半导体空调的睡眠舱，包括床体、蚊帐，还包括半导体空调装置，所述的半导体空调装置设有制冷模式和制热模式，在夏季制冷模式下，睡眠舱内头部温度低于脚部温度，冬天制热时温暖脚部。与现有技术相比，本发明利用半导体空调的睡眠舱不仅可以调节睡眠舱内温度，还能通过风口的合理布置，提高人体热舒适。

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