银微粒和其制备方法以及制备装置

    公开(公告)号:CN101495257A

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200780028251.9

    申请日:2007-07-27

    Abstract: 银微粒的制备方法,其特征在于,使银氨络合物水溶液和还原剂溶液在开放空间合流、将银氨络合物还原而使银微粒析出,通过(i)将银氨络合物水溶液和还原剂溶液从喷嘴中进行喷雾并使其合流的方法,(ii)使银氨络合物水溶液和还原剂溶液从相互朝斜下方相对的喷嘴中放出并合流的方法,可以制备一次粒子的平均粒径为0.08μm~1.0μm、结晶粒径为20nm~150nm、且不含有粒径为5μm以上的粗大粒子的银微粒,或者通过使用银浓度为20~180g/L的银氨络合物溶液和还原剂浓度相对于银浓度为约0.6~约1.4反应当量倍的有机还原剂溶液,可以稳定地制备一次粒子的平均粒径为0.05~1.0μm、结晶粒径为20nm~150nm的银微粒。

    银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置

    公开(公告)号:CN101626856B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200880006956.5

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 该银微粒子中相对于银以5.0×10-8~1.5×10-3的摩尔比含有卤素。该银微粒子的制造方法具有在银离子溶液中添加还原剂还原银离子使银微粒子析出的工序,在成为银微粒子的核的核形成物质的存在下还原银离子。该银微粒子的制造装置具有:银离子溶液槽、连接于前述银离子溶液槽的第1管路、氨水溶液槽、连接于前述氨水溶液槽的第2管路、还原液槽、连接于前述还原液槽的第3管路、和从前述第1管路与前述第2管路的交差部延伸出来的第4管路,使得来自前述第3管路的还原液与来自前述第4管路的银离子溶液和氨溶液的混合液被混合。

    银微粒的制备方法以及制备装置

    公开(公告)号:CN101495257B

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN200780028251.9

    申请日:2007-07-27

    Abstract: 银微粒的制备方法,其特征在于,使银氨络合物水溶液和还原剂溶液在开放空间合流、将银氨络合物还原而使银微粒析出,通过(i)将银氨络合物水溶液和还原剂溶液从喷嘴中进行喷雾并使其合流的方法,(ii)使银氨络合物水溶液和还原剂溶液从相互朝斜下方相对的喷嘴中放出并合流的方法,可以制备一次粒子的平均粒径为0.08μm~1.0μm、结晶粒径为20nm~150nm、且不含有粒径为5μm以上的粗大粒子的银微粒,或者通过使用银浓度为20~180g/L的银氨络合物溶液和还原剂浓度相对于银浓度为约0.6~约1.4反应当量倍的有机还原剂溶液,可以稳定地制备一次粒子的平均粒径为0.05~1.0μm、结晶粒径为20nm~150nm的银微粒。

    银微粒子、银微粒子的制造方法、和银微粒子的制造装置

    公开(公告)号:CN101626856A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200880006956.5

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 该银微粒子中相对于银以5.0×10 -8 ~1.5×10 -3 的摩尔比含有卤素。该银微粒子的制造方法具有在银离子溶液中添加还原剂还原银离子使银微粒子析出的工序,在成为银微粒子的核的核形成物质的存在下还原银离子。该银微粒子的制造装置具有:银离子溶液槽、连接于前述银离子溶液槽的第1管路、氨水溶液槽、连接于前述氨水溶液槽的第2管路、还原液槽、连接于前述还原液槽的第3管路、和从前述第1管路与前述第2管路的交差部延伸出来的第4管路,使得来自前述第3管路的还原液与来自前述第4管路的银离子溶液和氨溶液的混合液被混合。

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