公开(公告)号：CN101674908A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880013519.6

申请日：2008-09-10

Applicant: 三菱综合材料PMG株式会社

Inventor： 丸山恒夫 ,  原川俊郎 ,  田村佳树

IPC: B22F5/00 ,  F16C33/14 ,  F16C33/20

CPC classification number: F16C33/14 ,  B22F5/06 ,  B22F2003/026 ,  F16C33/201 ,  F16C2220/20

Abstract: 本发明提供一种能够获得树脂涂层的密合性优异的烧结轴承的粉末压坯、将该粉末压坯烧结而成的烧结轴承及这些的制造方法。在外周面上具有细微的芯杆侧凹凸部(18)的成形用芯杆(13)与成形用模具(12)之间，通过压缩原料粉末(M)而形成粉末压坯(1A)，从而将细微的芯杆侧凹凸部(18)转印到粉末压坯(1A)的轴承孔上，能够制造具有细微的凹凸部的粉末压坯(1A)。在将该粉末压坯(1A)烧结而获得的烧结轴承的具有细微的凹凸部的轴承孔上，设有树脂涂层，能够制造与树脂涂层的密合性优异的烧结轴承。

公开(公告)号：CN101517105A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780031468.5

申请日：2007-06-27

Applicant: 三菱综合材料PMG株式会社

Inventor： 原川俊郎 ,  清水辉夫 ,  丸山恒夫

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C1/05 ,  B22F5/00 ,  F16C33/10 ,  F16C33/12

CPC classification number: B22F5/106 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/06 ,  C22C30/02 ,  F16C33/121 ,  F16C2204/10

Abstract: 此Cu－Ni－Sn系铜基烧结合金，具有含Ni：10～40％、Sn：5～25％、并且，根据需要还含有P：0.1～0.9％、C：1～10％、氟化钙：0.3～6％、二硫化钼：0.3～6％、余量：由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成。在合金的组织中，分散有由Cu(4－x－y)NixSny(其中，x：1.7～2.3，y：0.2～1.3)构成的成分组成的相。