Patent search ap:("三菱电线工业株式会社" OR "三菱材料电子化成株式会社") AND inv:"安田裕明" Page 1

1.

发明授权
硅橡胶成型体及其制造方法有权

公开(公告)号：CN112292420B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN201980039280.8

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电线工业株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武广 , 米泽晋 , 金在虎 , 西村文宏 , 车屋光夫 , 神谷武志 , 本田常俊

IPC: C08J7/00 , C08J7/02

Abstract: 硅橡胶成型体(10)具有与物品接触的表面(11)。与物品接触的表面(11)被进行氟化处理，而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。

2.

发明公开
硅橡胶成型体及其制造方法有权

公开(公告)号：CN112292420A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201980039280.8

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电线工业株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武广 , 米泽晋 , 金在虎 , 西村文宏 , 车屋光夫 , 神谷武志 , 本田常俊

IPC: C08J7/00 , C08J7/02

Abstract: 硅橡胶成型体(10)具有与物品接触的表面(11)。与物品接触的表面(11)被进行氟化处理，而使得该表面(11)的滚动阻力系数减小。

3.

发明授权
弹性体组合物及由其制成的密封件有权

公开(公告)号：CN115443305B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202180027743.6

申请日：2021-04-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 伊东隆男 , 竹田龙平 , 浜村武広

IPC: C08L21/00 , C08L27/12 , C08L61/06 , C08L83/04 , C09K3/10 , F16J15/10 , C08K3/36

Abstract: 本公开旨在提供一种弹性体组合物和使用了该弹性体组合物的密封件，其能够实现理想的耐压缩破坏性、压缩永久变形等特性。本公开的弹性体组合物含有弹性体、粉体酚醛树脂以及粉体二氧化硅。本公开的密封件是对本公开的弹性体组合物进行交联成形而得到的。该密封件可以使用于半导体制造装置。

4.

发明授权
半导体制造装置用密封件有权

公开(公告)号：CN114761513B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202080083570.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 伊东隆男

IPC: C09K3/10 , C08L27/12 , C08L61/06

Abstract: 半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成。相对于氟橡胶100质量份，酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下。酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。

5.

发明授权
CMP装置的晶圆保持用的弹性膜有权

公开(公告)号：CN110520971B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 , AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 牧野真 , 洼仓譲

IPC: H01L21/304 , B24B37/30 , H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。

6.

发明公开
半导体制造装置用密封件有权

公开(公告)号：CN114761513A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083570.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 伊东隆男

IPC: C09K3/10 , C08L27/12 , C08L61/06

Abstract: 半导体制造装置用密封件由含有氟橡胶和酚醛树脂粉末的橡胶组合物形成。相对于氟橡胶100质量份，酚醛树脂粉末的配合量为1质量份以上50质量份以下。酚醛树脂粉末的平均粒径为1μm以上20μm以下。

7.

发明授权
未交联橡胶组合物以及使用该未交联橡胶组合物制造的橡胶产品及其制造方法有权

公开(公告)号：CN111094437B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880059589.9

申请日：2018-09-07

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 伊东隆男

IPC: C08L27/12 , C08K5/14 , C08L71/00 , C08L83/07 , C09K3/10

Abstract: 未交联橡胶组合物含有：含氢的氟橡胶；热交联剂，其在以规定的温度被加热时使所述含氢的氟橡胶交联；以及氢位点保护剂，其与在照射了放射线时切断所述含氢的氟橡胶的碳‑氢间的键而产生的碳的自由基键合。

8.

发明公开
未交联橡胶组合物以及使用该未交联橡胶组合物制造的橡胶产品及其制造方法有权

公开(公告)号：CN111094437A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059589.9

申请日：2018-09-07

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 伊东隆男

IPC: C08L27/12 , C08K5/14 , C08L71/00 , C08L83/07 , C09K3/10

Abstract: 未交联橡胶组合物含有：含氢的氟橡胶；热交联剂，其在以规定的温度被加热时使所述含氢的氟橡胶交联；以及氢位点保护剂，其与在照射了放射线时切断所述含氢的氟橡胶的碳-氢间的键而产生的碳的自由基键合。

9.

发明公开
未交联氟橡胶组合物、使用该未交联氟橡胶组合物制造的密封件及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117425693A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280040172.4

申请日：2022-02-28

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 山本哲也 , 家泉直文

IPC: C08L27/12

Abstract: 未交联氟橡胶组合物含有以氟橡胶为主要成分的橡胶成分、离子液体、以及除全氟树脂以外的有机树脂填料。

10.

发明公开
CMP装置的晶圆保持用的弹性膜有权

公开(公告)号：CN110520971A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880024397.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 三菱电线工业株式会社 , AKROS株式会社

Inventor： 安田裕明 , 浜村武広 , 牧野真 , 洼仓譲

IPC: H01L21/304 , B24B37/30 , H01L21/683

Abstract: CMP装置的晶圆保持用的弹性膜(10)具有由弹性材料形成的膜主体(11)、以及以覆盖其晶圆保持侧的表面的方式而设置的涂布层(12)。涂布层(12)包含高分子粘合剂、以及分散于该高分子粘合剂中的非金属颗粒。

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