公开(公告)号：CN101926050B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200880126081.2

申请日：2008-01-30

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电化成株式会社

Inventor： 冈纮平 ,  阪上尚三 ,  北山俊一 ,  久森洋一 ,  小野力正 ,  狩田利一 ,  高桥哲也

IPC: H01R4/16 ,  H01R4/30

CPC classification number: H01R4/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49151

Abstract: 一种端子接合结构，包括：端子(30)，该端子(30)具有筒状的胴部(31)和与胴部(31)的轴向端一体成形的凸缘部(32)；导体基板(20)，该导体基板(20)开口有供胴部(31)插入的贯穿孔；以及环(10)，该环(10)在导体基板(20)的相反侧与胴部(31)嵌合，在胴部(31)形成有在凸缘部侧为大径的锥面(33)，锥面(33)的大径部的直径制成比贯穿孔的内径大，端子(30)其贯穿环(10)的胴部(31)的导体基板(20)的相反侧的端部(31a)以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与环(10)一起固定于导体基板(20)上。

公开(公告)号：CN101926050A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880126081.2

申请日：2008-01-30

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电化成株式会社

Inventor： 冈纮平 ,  阪上尚三 ,  北山俊一 ,  久森洋一 ,  小野力正 ,  狩田利一 ,  高桥哲也

IPC: H01R4/16 ,  H01R4/30

CPC classification number: H01R4/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49151

Abstract: 一种端子接合结构，包括：端子(30)，该端子(30)具有筒状的胴部(31)和与胴部(31)的轴向端一体成形的凸缘部(32)；导体基板(20)，该导体基板(20)开口有供胴部(31)插入的贯穿孔；以及环(10)，该环(10)在导体基板(20)的相反侧与胴部(31)嵌合，在胴部(31)形成有在凸缘部侧为大径的锥面(33)，锥面(33)的大径部的直径制成比贯穿孔的内径大，端子(30)其贯穿环(10)的胴部(31)的导体基板(20)的相反侧的端部(31a)以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与环(10)一起固定于导体基板(20)上。