公开(公告)号：CN1271767A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00106995.0

申请日：2000-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  岸本产业株式会社

Inventor： 菅野至 ,  村中诚志 ,  山本博正

IPC: C11D7/32 ,  H01L21/461

CPC classification number: H01L21/02071 ,  C11D7/08 ,  C11D7/16 ,  C11D7/3272 ,  C11D11/0047 ,  G03F7/423 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/31133

Abstract: 使用包含作为主要成分的缩合磷酸铵、作为辅助剂的尿素或尿素的变态成分和酸且氢离子浓度在10－4mol/l以上的清洗液除去附着在从半导体衬底2上露出的第2布线层20和埋入金属膜14上的抗蚀剂残渣22a。由此,即使由于无边界布线的缘故,埋入到连接孔中的埋入膜的一部分露出,也能可靠地除去抗蚀剂残渣而不溶解该埋入层或布线层等的导电层。