公开(公告)号：CN1287382A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00118760.0

申请日：2000-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  三菱电气工程株式会社

Inventor： 今村幸永 ,  冈田圭介

IPC: H01L21/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 在本发明的半导体装置的安装结构中,在以引线引脚(9)从1个侧端面突出的方式设置的封装基板(13)的表面、背面这两侧的主表面上分别设置半导体芯片(12),使封装基板(13)的安装了引线引脚(9)的面朝向安装基板(3),垂直于安装基板(3)而被安装。按照该结构,可提供能高效率地安装半导体芯片的半导体装置。