公开(公告)号：CN112586094B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN201980051720.1

申请日：2019-07-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤井健太 ,  熊谷隆 ,  福田智仁 ,  平塚乔士 ,  青木浩一

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H01F27/02 ,  H02M3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 电路装置(105)具备内芯(10)、第1电路基板(15)、第2电路基板(16)、散热构件(60)、第1传热构件(50)和第2传热构件(51)。第1电路基板(15)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第1线圈图形(20)。第2电路基板(16)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第2线圈图形(21)。第1传热构件(50)与第1电路基板(15)和散热构件(60)呈面接触。第2传热构件(51)与第1电路基板(15)和第2电路基板(16)呈面接触。

公开(公告)号：CN112586094A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980051720.1

申请日：2019-07-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤井健太 ,  熊谷隆 ,  福田智仁 ,  平塚乔士 ,  青木浩一

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H01F27/02 ,  H02M3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 电路装置(105)具备内芯(10)、第1电路基板(15)、第2电路基板(16)、散热构件(60)、第1传热构件(50)和第2传热构件(51)。第1电路基板(15)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第1线圈图形(20)。第2电路基板(16)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第2线圈图形(21)。第1传热构件(50)与第1电路基板(15)和散热构件(60)呈面接触。第2传热构件(51)与第1电路基板(15)和第2电路基板(16)呈面接触。