半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111433909B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN201880073690.X

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明涉及半导体装置,具备印刷基板、电子零件以及热扩散部,印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜,多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置,散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。

    功率转换装置和断路机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115588962A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210719919.0

    申请日:2022-06-23

    Abstract: 本发明提供一种功率转换装置和断路机构,在由基板的电路图案构成过电流断路机构的情况下,能够切断直流电流,并且在熔断时能够抑制熔断物等飞散到其他电路。支承构件具有支承主体部、从支承主体部向所述多层基板侧突出且固定有多层基板的固定突出部、以及从支承主体部向多层基板侧突出且支承多层基板的一侧的基板面的支承突出部,熔断器图案设置在多层基板的内层,沿多层基板的基板面的法线方向观察时,支承突出部与熔断器图案的熔断部的至少一部分重叠。

    功率转换装置和断路机构

    公开(公告)号:CN114679062A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111537795.6

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明提供一种功率转换装置和断路机构,在由基板的电路图案构成过电流断路机构的情况下,能够切断直流电流,并且在熔断时能够抑制熔断物等飞散到其它电路。断路机构由多层基板构成,包括在过电流通过时熔断的一个或两个熔断器图案(31)、和防飞散图案(40),一个或两个熔断器图案(31)设置在内层,防飞散图案(40)设置在与一个或两个熔断器图案(31)不同的层,当沿基板面的法线方向观察时,与一个或两个熔断器图案的熔断部(35)的至少一部分重叠。

    激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114007800A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201980097807.2

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。

    激光加工装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112334264A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980040885.9

    申请日:2019-04-26

    Abstract: 激光加工装置(1)具有:激光振荡器(2),其射出激光;加工头(4),其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统;驱动部(5),其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制;控制装置(6),其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制,以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描;检测部(7),其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测,将观测结果作为时间序列信号进行输出;加工状态观测部(8),其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间,基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价,由此求出评价信息,该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果;以及推定部(10),其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息,对不良的原因进行推定。

    加工评价装置、加工系统以及加工评价方法

    公开(公告)号:CN118647949A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202280090991.X

    申请日:2022-02-10

    Abstract: 一种加工评价装置(20a),对通过机械装置形成的部件的部件形状进行评价,该机械装置通过对轴进行驱动来进行工件的加工,其中,具备:加工容许值设定部(100),其设定加工容许值和设计值,该加工容许值是每个指定部位的加工误差的容许值,该指定部位是执行了控制加工的加工程序之后的部件中包含的部位中的指定的部位;加工仿真执行部(101a),其使用模拟机械装置的特性的机械模型和加工程序(42),执行加工的加工仿真;以及第一加工结果评价部(102),其根据仿真形状(47S)和设计值,针对每个指定部位计算部位加工误差(48S),该仿真形状是通过加工仿真预测的执行了加工程序之后的部件形状,该部位加工误差是仿真形状的加工误差的预测值。

    加工条件搜索装置以及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114025912B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN201980097647.1

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明的加工条件搜索装置(2)具有:加工条件生成部(22),其生成由能够对加工机(1)设定的1个以上的控制参数构成的加工条件;实际加工指令部(23),其使加工机(1)实施基于生成的加工条件的加工;加工评价部(12),其根据表示已实施的加工的加工结果的信息,生成已实施的加工的评价值;预测部(27),其根据评价值及与评价值对应的加工条件,预测与没有实施加工的加工条件对应的评价值;以及最佳加工条件计算部(31),其根据由预测部(27)预测出的预测值和由加工评价部(12)生成的评价值,求出评价值为阈值以上且裕度最大的加工条件即最佳加工条件。

Patent Agency Ranking