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公开(公告)号:CN1384985A
公开(公告)日:2002-12-11
申请号:CN00815028.1
申请日:2000-08-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 用以处理微波波段和毫米波波段的高频信号的高频线路,包括:半导体基片21;半导体基片21下侧设置的接地导体22;半导体基片21上侧设置的、比半导体基片21具有更高有效介电常数的绝缘体23;设置在绝缘体23上侧形成的沟部24且形成有中央部分低于端部的凹状的带状导体25。
公开(公告)号:CN1384985A
公开(公告)日:2002-12-11
申请号:CN00815028.1
申请日:2000-08-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 用以处理微波波段和毫米波波段的高频信号的高频线路,包括:半导体基片21;半导体基片21下侧设置的接地导体22;半导体基片21上侧设置的、比半导体基片21具有更高有效介电常数的绝缘体23;设置在绝缘体23上侧形成的沟部24且形成有中央部分低于端部的凹状的带状导体25。