公开(公告)号：CN1384985A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN00815028.1

申请日：2000-08-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田岛贤一 ,  津留正臣 ,  上杉美喜夫 ,  伊东健治 ,  矶田阳次

IPC: H01P3/08 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01L27/08 ,  H01P3/06

Abstract: 用以处理微波波段和毫米波波段的高频信号的高频线路,包括:半导体基片21;半导体基片21下侧设置的接地导体22;半导体基片21上侧设置的、比半导体基片21具有更高有效介电常数的绝缘体23;设置在绝缘体23上侧形成的沟部24且形成有中央部分低于端部的凹状的带状导体25。

公开(公告)号：CN112136307A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201980033207.X

申请日：2019-05-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 儿玉雅俊 ,  大野正辉 ,  上杉美喜夫 ,  石原贵大

IPC: H04N1/193 ,  H01L27/146 ,  H04N1/028

Abstract: 本发明的光接收单元包括光电转换元件(20)，其将第一像素(201)沿着平行四边形的半导体基板(22)的长边排列，并且将第二像素(202)排列在与第一像素(201)隔开预先决定的插值像素距离的位置处。基于光电转换元件(20)的输出生成图像数据的输出数据处理部通过将基于第二像素(202)的输出的图像数据与基于第一像素(201)的输出的图像数据结合来进行图像数据的时间校正，该第一像素(201)的输出偏移了对应于插值像素距离的扫描时间。

公开(公告)号：CN112136307B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201980033207.X

申请日：2019-05-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 儿玉雅俊 ,  大野正辉 ,  上杉美喜夫 ,  石原贵大

IPC: H04N1/193 ,  H01L27/146 ,  H04N1/028

Abstract: 本发明的光接收单元包括光电转换元件(20)，其将第一像素(201)沿着平行四边形的半导体基板(22)的长边排列，并且将第二像素(202)排列在与第一像素(201)隔开预先决定的插值像素距离的位置处。基于光电转换元件(20)的输出生成图像数据的输出数据处理部通过将基于第二像素(202)的输出的图像数据与基于第一像素(201)的输出的图像数据结合来进行图像数据的时间校正，该第一像素(201)的输出偏移了对应于插值像素距离的扫描时间。