公开(公告)号：CN1403838A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02106857.7

申请日：2002-03-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河野实 ,  大江慎一 ,  后藤胜彦 ,  十河敏雄

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/255

CPC classification number: G02B6/4248 ,  G02B6/2551 ,  G02B6/3803 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4224

Abstract: 本发明的目的是提供一种不仅能保持光元件和光纤的光耦合精度而且能使光纤的处理易于进行的光模件。光模件，备有光元件、支承该光元件的支承构件、具有以光学方式与光元件连接的一个端部及位于支承构件附近并用作终端的另一个端部的第1光纤、与该第1光纤熔融接合的第2光纤。另外，第1光纤与第2光纤的熔融接合部分，由支承构件支承。

公开(公告)号：CN1353485A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN01123309.5

申请日：2001-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河野实

IPC: H01S5/00 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01S5/02252 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/042 ,  H01S5/06226 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提高向光学元件输入的信号的高频特性。传播线路部件构成为具有形成于表面上的导线和形成于整个内表面上的导体层的微型带状线路,通过等电位连接线、传播路线部件、等电位连接线向半导体激光器的电极传播输入外科电极的高频信号信号。因为传播线路部件的介质损耗小,所以可以低损耗传播高频信号,可提高输入半导体激光器的信号的高频特性。