公开(公告)号：CN103190068A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180053030.3

申请日：2011-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石川秀太 ,  古谷真一 ,  加藤昌则 ,  江头洋一 ,  河内勇树

IPC: H02M7/5387 ,  H02P27/06

CPC classification number: H02P21/05 ,  H02M5/458 ,  H02M7/53875 ,  H02M2001/0022 ,  H02M2001/0025

Abstract: 谐振抑制控制块（12）具备抽取DC链接电压（Vdc）的交流分量（VdcAC）的高通滤波器（13）以及输出对交流分量（VdcAC）乘以增益（K）而得的修正信号（Vcmp）的增益部（14），控制单元（7）根据对电压指令（V*）加上修正信号（Vcmp）而得的信号（V’*）控制逆变器（4）。由此可以得到能够用简便的装置抑制直流链接部的谐振，能够省略与电源频率相对应的调整再设定的麻烦的功率变换装置。

公开(公告)号：CN104335471A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201280073386.8

申请日：2012-05-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河内勇树 ,  松田健作

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H05K7/20418 ,  H02M7/003 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/209 ,  H02M7/48

Abstract: 逆变器装置具有：散热框体，其具有主面、散热片、第1凹部以及第2凹部，该散热片配置在所述主面的相反侧，该第1凹部与所述主面中的对应于所述散热片的区域相邻而设置，该第2凹部与所述主面中的对应于所述散热片的区域相邻而设置；半导体模块，其配置在所述主面中的与所述散热片对应的区域，具有二极管模块以及逆变器模块；浪涌电流抑制电阻，其由封装材料封装在所述第1凹部内，且电连接于所述二极管模块和所述逆变器模块之间；以及再生电阻，其由所述封装材料封装在所述第2凹部内，且电连接于所述二极管模块和所述逆变器模块之间。

公开(公告)号：CN104335471B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201280073386.8

申请日：2012-05-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河内勇树 ,  松田健作

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20418 ,  H02M7/003 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/209

Abstract: 逆变器装置具有：散热框体，其具有主面、散热片、第1凹部以及第2凹部，该散热片配置在所述主面的相反侧，该第1凹部与所述主面中的对应于所述散热片的区域相邻而设置，该第2凹部与所述主面中的对应于所述散热片的区域相邻而设置；半导体模块，其配置在所述主面中的与所述散热片对应的区域，具有二极管模块以及逆变器模块；浪涌电流抑制电阻，其由封装材料封装在所述第1凹部内，且电连接于所述二极管模块和所述逆变器模块之间；以及再生电阻，其由所述封装材料封装在所述第2凹部内，且电连接于所述二极管模块和所述逆变器模块之间。

公开(公告)号：CN103190068B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180053030.3

申请日：2011-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石川秀太 ,  古谷真一 ,  加藤昌则 ,  江头洋一 ,  河内勇树

IPC: H02M5/458 ,  H02M7/5387 ,  H02P27/06

CPC classification number: H02P21/05 ,  H02M5/458 ,  H02M7/53875 ,  H02M2001/0022 ,  H02M2001/0025

Abstract: 谐振抑制控制块（12）具备抽取DC链接电压（Vdc）的交流分量（VdcAC）的高通滤波器（13）以及输出对交流分量（VdcAC）乘以增益（K）而得的修正信号（Vcmp）的增益部（14），控制单元（7）根据对电压指令（V*）加上修正信号（Vcmp）而得的信号（V’*）控制逆变器（4）。由此可以得到能够用简便的装置抑制直流链接部的谐振，能够省略与电源频率相对应的调整再设定的麻烦的功率变换装置。

公开(公告)号：CN104272454A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201280072900.6

申请日：2012-05-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河内勇树 ,  北井清文

IPC: H01L23/433 ,  H01L21/50 ,  H01L23/552 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H05K7/1432

Abstract: 为了获得能够实现对模塑树脂施加的负载降低，并且能够在实现进一步的小型化的同时向固定对象固定的半导体模块，半导体模块(7)具备：半导体元件(1)；载置框架(2)，其用于载置半导体元件(1)；控制基板(5)，其用于安装对半导体元件(1)进行控制的控制部件(14)；以及模塑树脂(8)，其用于将半导体元件(1)、载置框架(2)以及控制基板(5)一起模塑起来。在控制基板(5)上设置有固定基部(5a)，该固定基部(5a)从模塑树脂(8)中露出，用于将半导体模块(7)固定在固定对象上。