公开(公告)号：CN113574657B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN113574657A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN113545174A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201980092705.1

申请日：2019-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  波越和生 ,  小岛知高 ,  海野完二 ,  原田忧哉

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列。