Patent search ap:("三菱电机株式会社") AND inv:"原田忧哉" Page 1

1.

发明公开
印刷布线板以及电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN113545174A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201980092705.1

申请日：2019-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 , 森田真人 , 波越和生 , 小岛知高 , 海野完二 , 原田忧哉

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列。

Patent Agency Ranking