功率转换装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112119579B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201880093242.6

    申请日:2018-05-14

    Abstract: 本发明的功率转换装置的目的在于抑制因安装于基板的电子元器件或连接构件的发热而引起的温度上升,其包括:在沿壳体(10)一侧延长的所述汇流条(60)与所述壳体(10)之间进行热耦合第一热传导构件;在电容器(40)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第二热传导构件;以及在半导体元件(50)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第三热传导构件,对汇流条(60)、基板(20)、电容器(40)和半导体元件(50)分别进行冷却。

    功率用半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112910287A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202011345698.2

    申请日:2020-11-26

    Abstract: 内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却,因此被配置于同一平面。由此,开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长,电感变大,浪涌电压变大。为了解决这一问题,功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体,多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。

    功率用半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112910287B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202011345698.2

    申请日:2020-11-26

    Abstract: 内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却,因此被配置于同一平面。由此,开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长,电感变大,浪涌电压变大。为了解决这一问题,功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体,多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。

    电容器基板单元及功率转换装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117223210A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202180097017.1

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明的电容器基板单元包括:布线基板(30);具有正极电源端子(22a)、正极负载端子(23a)及正极平滑用端子(24a)的正极汇流条(20a);具有负极电源端子(22b)、负极负载端子(23b)及负极平滑用端子(24b)的负极汇流条(20b);以及具有正极电容器端子(10a)及负极电容器端子(10b)的多个电容器(10),布线具有将正极平滑用端子(24a)与正极电容器端子(10a)串联且并联连接的正极布线(30a)、及将负极平滑用端子(24b)与负极电容器端子(10b)串联且并联连接的负极布线(30b),从正极电源端子(22a)到正极负载端子(23a)的直流电阻值与从负极电源端子(22b)到负极负载端子(23b)的直流电阻值之和小于正极电源端子(22a)与正极负载端子(23a)之间经由多个正极平滑用端子(24a)及正极布线(30a)的直流电阻值与负极电源端子(22b)与负极负载端子(23b)之间经由多个负极平滑用端子(24b)及负极布线(30b)的直流电阻值之和,并且,正极负载端子(23a)与负极负载端子(23b)之间经由正极平滑用端子(24a)、布线、电容器(10)、负极平滑用端子(24b)的电感值小于从正极电源端子(22a)到正极负载端子(23a)及从负极电源端子(22b)到负极负载端子(23b)的电感值之和。

    功率转换装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112119579A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201880093242.6

    申请日:2018-05-14

    Abstract: 本发明的功率转换装置的目的在于抑制因安装于基板的电子元器件或连接构件的发热而引起的温度上升,其包括:在沿壳体(10)一侧延长的所述汇流条(60)与所述壳体(10)之间进行热耦合第一热传导构件;在电容器(40)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第二热传导构件;以及在半导体元件(50)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第三热传导构件,对汇流条(60)、基板(20)、电容器(40)和半导体元件(50)分别进行冷却。

    负载驱动系统的故障检测装置

    公开(公告)号:CN100438313C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200610126121.6

    申请日:2006-08-22

    Inventor: 松冈尚吾

    CPC classification number: H02H7/1225

    Abstract: 本发明揭示一种负载驱动系统的故障检测装置,在这种具有连接在直流电源的正极和负载的一端之间的上支路驱动单元、以及连接在直流电源的负极和负载的另一端之间的下支路驱动单元,通过对各驱动单元进行开关控制,控制供给负载的电压或电流的负载驱动系统中,具有:分别与上支路驱动单元及下支路驱动单元并联连接的电阻元件;以及通过监视负载端子中任何一端或两端的端子电压,检测包括负载及与负载的配线在内的负载驱动系统的异常的负载状态异常检测单元。

    负载驱动系统的故障检测装置

    公开(公告)号:CN1929291A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610126121.6

    申请日:2006-08-22

    Inventor: 松冈尚吾

    CPC classification number: H02H7/1225

    Abstract: 本发明揭示一种负载驱动系统的故障检测装置,在这种具有连接在直流电源的正极和负载的一端之间的上支路驱动单元、以及连接在直流电源的负极和负载的另一端之间的下支路驱动单元,通过对各驱动单元进行开关控制,控制供给负载的电压或电流的负载驱动系统中,具有:分别与上支路驱动单元及下支路驱动单元并联连接的电阻元件;以及通过监视负载端子中任何一端或两端的端子电压,检测包括负载及与负载的配线在内的负载驱动系统的异常的负载状态异常检测单元。

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