公开(公告)号：CN113507248B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202110279495.6

申请日：2021-03-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 四元信一朗 ,  岸和田优 ,  冈部健 ,  原田信吾 ,  田村卓哉

IPC: H02P21/14 ,  H02P21/20 ,  H02P29/032 ,  H02P25/024 ,  H02P27/08 ,  H02M1/32

Abstract: 本发明提供一种交流旋转电机的控制装置，其能够抑制由大电流通电引起的开关元件的温度上升，并能在极限温度以下进行过热保护。该控制装置包括：开关元件温度获取部(31)，获取开关元件(19a～19c、20a～20c)的温度；开关元件温度补偿值运算部(30)，基于由交流旋转电机状态量获取部(29)获取的交流旋转电机(18)的状态量来计算补偿值；以及允许转矩调整部(32、32a、32b)，调整交流旋转电机(18)的允许转矩，使得开关元件温度和上述补偿值之和不超过开关元件(19a～19c、20a～20c)的限制温度。

公开(公告)号：CN118975114A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202280092772.5

申请日：2022-03-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 名和优志 ,  冈部健 ,  四元信一朗 ,  天野皓挥

IPC: H02M7/48

Abstract: 在本发明的功率转换器的过热保护控制装置中，当功率为第一判定输出值以上时，热量运算部将电流平方时间乘积值与上次的热量当量值相加，当功率小于第一判定输出值时，从上次的热量当量值中减去减法值。当由热量运算部计算出的热量当量值为第一判定热量当量值以上时，功率指令部限制功率转换器中的功率，当由热量运算部计算出的热量当量值为第二判定热量当量值以下时，功率指令部解除对功率转换器中的功率的限制。

公开(公告)号：CN112910287B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202011345698.2

申请日：2020-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岸和田优 ,  北村保彦 ,  高桥宏明 ,  渡边俊夫 ,  松冈尚吾 ,  四元信一朗 ,  岩下翔 ,  齐藤博之

IPC: H02M7/48 ,  H01G9/28 ,  H01G9/26

Abstract: 内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却，因此被配置于同一平面。由此，开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长，电感变大，浪涌电压变大。为了解决这一问题，功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体，多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。

公开(公告)号：CN119072843A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202280093593.3

申请日：2022-10-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 深濑达也 ,  四元信一朗 ,  岩下翔 ,  窟井雅树 ,  北村保彦 ,  田村卓哉

IPC: H02M7/48 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明的功率转换装置包括功率转换部和控制部。功率转换部具有第一半导体模块。第一半导体模块包含多个功率半导体元件。多个功率半导体元件中的一部分是检测对象元件。功率转换部还具有温度传感器和电压传感器。温度传感器将检测对象元件的表面温度检测作为传感器位置温度。电压传感器对检测对象元件的端子间电压进行检测。控制部基于传感器位置温度和端子间电压计算检测对象元件中的损耗，并基于计算出的损耗来推定最高温度。

公开(公告)号：CN113507248A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110279495.6

申请日：2021-03-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 四元信一朗 ,  岸和田优 ,  冈部健 ,  原田信吾 ,  田村卓哉

IPC: H02P21/14 ,  H02P21/20 ,  H02P29/032 ,  H02P25/024 ,  H02P27/08 ,  H02M1/32

Abstract: 本发明提供一种交流旋转电机的控制装置，其能够抑制由大电流通电引起的开关元件的温度上升，并能在极限温度以下进行过热保护。该控制装置包括：开关元件温度获取部(31)，获取开关元件(19a～19c、20a～20c)的温度；开关元件温度补偿值运算部(30)，基于由交流旋转电机状态量获取部(29)获取的交流旋转电机(18)的状态量来计算补偿值；以及允许转矩调整部(32、32a、32b)，调整交流旋转电机(18)的允许转矩，使得开关元件温度和上述补偿值之和不超过开关元件(19a～19c、20a～20c)的限制温度。

公开(公告)号：CN112910287A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202011345698.2

申请日：2020-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岸和田优 ,  北村保彦 ,  高桥宏明 ,  渡边俊夫 ,  松冈尚吾 ,  四元信一朗 ,  岩下翔 ,  齐藤博之

IPC: H02M7/48 ,  H01G9/28 ,  H01G9/26

Abstract: 内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却，因此被配置于同一平面。由此，开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长，电感变大，浪涌电压变大。为了解决这一问题，功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体，多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。