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公开(公告)号：CN111868923B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201880091151.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
Abstract: 液冷式冷却器(1)利用配置于散热片(2b、3b)之间的分隔构件(4)形成入口集管区域(6)和出口集管区域(9)。当将制冷剂向流入口(31)的流入方向设为Y方向，将与Y方向正交的方向设为X方向时，分隔构件(4)使在Y方向上流入到入口集管区域(6)的制冷剂一边由于分隔壁(43)而使行进方向弯曲一边向入口流路(7)引导，从而使穿过了集管区域(6)的制冷剂以基本相等的流速流入入口流路(7)的整个区域，进而在X方向上以均匀的流速流入散热区域(11)的一个侧面。由此，能在发热元件(50)的设置面上得到均匀的冷却效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119137734A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202280095557.0
申请日：2022-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)包括：具有多个半导体元件的功率模块(101)；以及具有冷却面(20)、且功率模块(101)经由具有焊料材料的接合材料(15)与冷却面(20)热连接的冷却器(14)，从垂直于冷却面(20)的方向上观察，多个半导体元件配置在彼此不重叠的位置，冷却面(20)具有凹部(17)，从垂直于冷却面(20)的方向上观察，凹部(17)配置在与设置在冷却面(20)与功率模块(101)之间的接合材料(15)重叠、且与多个半导体元件不重叠的位置上。
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公开(公告)号：CN117116892A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310513428.5
申请日：2023-05-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50
Abstract: 本发明的半导体装置包括：从第二导电体向第一方向的一侧延伸的第一虚拟端子；从第四导电体向第一方向的另一侧延伸的第二虚拟端子；以及从第三导电体通过第三导电板与第四导电板之间，向第二方向的一侧延伸，并连接到第二AC端子的第三虚拟端子，在使第一虚拟端子、第二虚拟端子、第一控制端子、第二控制端子、第二AC端子、第一AC端子、N端子和P端子的端部露出的状态下，利用树脂构件来密封第一导电板、第二导电板、第三导电板、第四导电板、第一开关元件、第二开关元件、第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体。
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公开(公告)号：CN111868923A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201880091151.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
Abstract: 液冷式冷却器(1)利用配置于散热片(2b、3b)之间的分隔构件(4)形成入口集管区域(6)和出口集管区域(9)。当将制冷剂向流入口(31)的流入方向设为Y方向，将与Y方向正交的方向设为X方向时，分隔构件(4)使在Y方向上流入到入口集管区域(6)的制冷剂一边由于分隔壁(43)而使行进方向弯曲一边向入口流路(7)引导，从而使穿过了集管区域(6)的制冷剂以基本相等的流速流入入口流路(7)的整个区域，进而在X方向上以均匀的流速流入散热区域(11)的一个侧面。由此，能在发热元件(50)的设置面上得到均匀的冷却效果。
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