公开(公告)号：CN103180940A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201080069800.9

申请日：2010-11-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 草野善之 ,  岛嵜睦

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01R13/113 ,  H01R13/405 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 封装（1）具备内置了电路的主体（2）而构成。主体（2）具有例如通过树脂制模而成的模部（9）而构成。在主体（2）形成了从第1面（2a）贯通到其背面的第2面（2b）的贯通孔（3）。在贯通孔（3）的内侧，设置了与内置在主体（2）的电路电连接的连接端子（4）。连接端子（4）能够从插入方向的侧方与插入到贯通孔（3）的插入对象（12）相接触。

公开(公告)号：CN103180940B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201080069800.9

申请日：2010-11-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 草野善之 ,  岛嵜睦

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01R13/113 ,  H01R13/405 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 封装（1）具备内置了电路的主体（2）而构成。主体（2）具有例如通过树脂制模而成的模部（9）而构成。在主体（2）形成了从第1面（2a）贯通到其背面的第2面（2b）的贯通孔（3）。在贯通孔（3）的内侧，设置了与内置在主体（2）的电路电连接的连接端子（4）。连接端子（4）能够从插入方向的侧方与插入到贯通孔（3）的插入对象（12）相接触。