公开(公告)号：CN102668334A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080052673.1

申请日：2010-12-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  山竹厚 ,  菅健一 ,  山本茂之 ,  矶冈利雄 ,  山口信一 ,  矶崎梢

IPC: H02K3/34

CPC classification number: H02K3/325 ,  H02K15/095 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明的旋转电机具有按规定个数将多个定子分割体呈环状接合而成的定子，该多个定子分割体在按极齿单位在圆周方向受到分割的、层叠电磁钢板而成的定子段上分别卷装电线而形成有绕组；其中：电线具有第一绝缘被覆，上述多个定子分割体中的、相互邻接的定子分割体的绕组以各最外层电线部相对，形成上述各最外层电线部的至少任一方的上述电线的规定部位由设于上述第一绝缘被覆上的第二绝缘被覆覆盖，第二绝缘被覆覆盖上述相对的一侧的面。

公开(公告)号：CN119256395A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202280096421.1

申请日：2022-06-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 泽川麻绪 ,  宫路仁崇 ,  盐田裕基 ,  山竹厚

IPC: H01L23/34

Abstract: 本公开的一个方案所涉及的半导体装置具备：半导体封装，对散热器、设置于散热器的一个面上的半导体芯片以及与半导体芯片电连接的电极端子进行树脂密封，具有散热器的另一个面从密封树脂露出的底面，电极端子从侧面以及上表面的至少1个面突出；绝缘片材，配设于半导体封装的底面；以及吸热器，具有容纳半导体封装的底面的凹部，凹部的深度比绝缘片材的厚度深，凹部的底面和半导体封装的底面隔着绝缘片材接合，在凹部内支撑半导体封装。由此，能够提供在防止半导体封装、绝缘片材以及吸热器的接合部的偏移、剥离的同时抑制散热性降低的半导体装置。

公开(公告)号：CN104798194B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380060012.7

申请日：2013-12-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  山竹厚 ,  菅健一 ,  山口义弘 ,  上田哲也

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/08 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/564 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 得到散热性提高并且绝缘性提高的半导体器件。半导体器件具备：半导体元件(2)；引线框(4)，半导体元件(2)与该引线框的一个面接合；第1绝缘层(5)，配置于引线框(4)的另一个面；以及金属基体板(6)，隔着所述第1绝缘层(5)而与引线框(4)连接，其中，所述第1绝缘层的外周部比所述金属基体板的外周部靠内部，包括引线框(4)的外周部的电场集中部位的所述第1绝缘层(5)的外周部被具有比所述第1绝缘层(5)更高耐湿性和更高绝缘性的第2绝缘层(7)覆盖。

公开(公告)号：CN102668334B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201080052673.1

申请日：2010-12-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  山竹厚 ,  菅健一 ,  山本茂之 ,  矶冈利雄 ,  山口信一 ,  矶崎梢

IPC: H02K3/34

CPC classification number: H02K3/325 ,  H02K15/095 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明的旋转电机具有按规定个数将多个定子分割体呈环状接合而成的定子，该多个定子分割体在按极齿单位在圆周方向受到分割的、层叠电磁钢板而成的定子段上分别卷装电线而形成有绕组；其中：电线具有第一绝缘被覆，上述多个定子分割体中的、相互邻接的定子分割体的绕组以各最外层电线部相对，形成上述各最外层电线部的至少任一方的上述电线的规定部位由设于上述第一绝缘被覆上的第二绝缘被覆覆盖，第二绝缘被覆覆盖上述相对的一侧的面。

公开(公告)号：CN104798194A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380060012.7

申请日：2013-12-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  山竹厚 ,  菅健一 ,  山口义弘 ,  上田哲也

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/08 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/564 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 得到散热性提高并且绝缘性提高的半导体器件。半导体器件具备：半导体元件(2)；引线框(4)，半导体元件(2)与该引线框的一个面接合；第1绝缘层(5)，配置于引线框(4)的另一个面；以及金属基体板(6)，隔着所述第1绝缘层(5)而与引线框(4)连接，其中，所述第1绝缘层的外周部比所述金属基体板的外周部靠内部，包括引线框(4)的外周部的电场集中部位的所述第1绝缘层(5)的外周部被具有比所述第1绝缘层(5)更高耐湿性和更高绝缘性的第2绝缘层(7)覆盖。