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发明公开
半导体元件、电力转换装置以及半导体元件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116888708A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280016917.3

申请日：2022-03-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小田原雅司 , 砂本昌利 , 上野隆二 , 中村祥太郎

IPC: H01L21/28

Abstract: 半导体元件具备：半导体芯片(1)；电极(4)，其设置于所述半导体芯片(1)的至少一个主面；第1接合用电极(6)，其设置于所述电极(4)上；以及第2接合用电极(7)，其设置于所述第1接合用电极(6)上，所述电极(4)在所述第1接合用电极(6)侧的表面具有凸部，在所述第1接合用电极(6)中，所述第2接合用电极(7)侧的表面平滑，在所述第2接合用电极(7)中，与所述第1接合用电极(6)相反的一侧的表面平滑。

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