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公开(公告)号:CN100508312C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200410057521.7
申请日:2004-08-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/40
CPC classification number: B82Y20/00 , H01S5/2063 , H01S5/2086 , H01S5/209 , H01S5/2231 , H01S5/34326 , H01S5/34353 , H01S5/4031 , H01S5/4087
Abstract: 提供一种单片式半导体激光器及其制造方法,使条带构造的相对的位置,发光点之间的相对的位置变成恒定。该单片式半导体激光器包含发光波长不同的多个半导体激光器,包括:半导体衬底;形成在半导体衬底上的第1区域中、从上下用第1包层把第1活性层夹在中间的第1双异质结构;形成在半导体衬底上的第2区域中、从上下用第2包层把第2活性层夹在中间的第2双异质结构;在第1活性层与该第1活性层的上侧的第1包层之间、和在第2活性层与该第2活性层的上侧的第2包层之间形成的刻蚀阻挡层;第1和第2活性层由不同的半导体材料构成。第1活性层上下的第1包层由基本相同的半导体材料构成,第2活性层上下的第2包层由基本相同的半导体材料构成。
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公开(公告)号:CN1604415A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410057521.7
申请日:2004-08-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B82Y20/00 , H01S5/2063 , H01S5/2086 , H01S5/209 , H01S5/2231 , H01S5/34326 , H01S5/34353 , H01S5/4031 , H01S5/4087
Abstract: 提供一种单片式半导体激光器及其制造方法,使条带构造的相对的位置,即,发光点之间的相对的位置变成恒定。该单片式半导体激光器包含发光波长不同的多个半导体激光器,且包括:半导体衬底;在半导体衬底上的第1区域中形成的、从上下用第1包层把第1活性层夹在中间的第1双异质结构;在半导体衬底上的第2区域中形成的、从上下用第2包层把第2活性层夹在中间的第2双异质结构;第1和第2活性层由彼此不同的半导体材料构成。此外,第1活性层上下的第1包层由基本相同的半导体材料构成,而且,第2活性层上下的第2包层由基本相同的半导体材料构成。
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