公开(公告)号：CN111162049B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201911059758.1

申请日：2019-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大原真理子 ,  原田正刚 ,  后藤章

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/055

Abstract: 提供容易消除在电极和外壳之间存在气泡的状况的半导体装置。半导体装置(100)具备将填充有封装材料(4)的区域(Rg1)包围的外壳(Cs1)。外壳(Cs1)由树脂构成。在外壳(Cs1)固定有电极(E1)。在电极(E1)的一部分即局部(E1x)设置有使构成外壳(Cs1)的树脂的一部分在区域(Rg1)露出的切口(V1)。

公开(公告)号：CN111162049A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911059758.1

申请日：2019-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大原真理子 ,  原田正刚 ,  后藤章

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/055

Abstract: 提供容易消除在电极和外壳之间存在气泡的状况的半导体装置。半导体装置(100)具备将填充有封装材料(4)的区域(Rg1)包围的外壳(Cs1)。外壳(Cs1)由树脂构成。在外壳(Cs1)固定有电极(E1)。在电极(E1)的一部分即局部(E1x)设置有使构成外壳(Cs1)的树脂的一部分在区域(Rg1)露出的切口(V1)。