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发明公开
复合基板的制造方法及复合基板审中-实审

公开(公告)号：CN114365262A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980097561.9

申请日：2019-06-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村邦彦 , 仲村惠右 , 藤川正洋 , 桧座秀一 , 品川友宏 , 柳生荣治

IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L27/12 , H01L29/80

Abstract: 容易将复合基板中的各个基板移除，在无意的工序中抑制复合基板剥离。复合基板的制造方法，其中，在第一基板的第一表面形成第一接合材料，在第一表面，形成位于第一基板的俯视的外缘部的内侧的至少一个凹部，就第一接合材料而言，沿着凹部的内壁而形成，在被凹部的内壁包围的空间中没有填充，在第二基板的第二表面，形成第二接合材料，在不包括凹部的区域将第一接合材料与第二接合材料接合。

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