公开(公告)号：CN111656514B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201880086907.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海博三 ,  南出启信 ,  间木杰 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 在基座板(1)之上设置有晶体管(2)以及匹配电路基板(3～6)，它们彼此连接。框架(15)设置于基座板(1)之上，将晶体管(2)及匹配电路基板(3～6)的周围包围。框架(15)与基座板(1)相比线膨胀系数小。在框架(15)设置有螺钉固定部(17)。基座板(1)的尺寸小于框架(15)。

公开(公告)号：CN118120049A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202180103053.4

申请日：2021-10-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 斋藤哲成 ,  辻圣一 ,  南出启信 ,  金谷康 ,  阿部俊一

IPC: H01L23/02

Abstract: 基板(3)设置于金属板(1)之上。在基板(3)的开口部(2)中在金属板(1)之上设置有半导体芯片(4)。设置于基板(3)之上的输入馈通部(8)以及输出馈通部(9)分别通过引线与半导体芯片(4)的输入焊盘(5)以及输出焊盘(6)连接。金属密封圈(12)设置于基板(3)之上，通过贯通孔(15)而与金属板(1)电连接。导电性罩(14)与金属密封圈(12)接合，并覆盖半导体芯片(4)的上方。隔离用金属引线(13)的两端与金属板(1)电连接，且环与导电性罩(14)的下表面接触。隔离用金属引线(13)构成将内部空间分隔成包含输入馈通部(8)的区域和包含输出馈通部(9)的区域的隔离壁。

公开(公告)号：CN111656514A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201880086907.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海博三 ,  南出启信 ,  间木杰 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 在基座板(1)之上设置有晶体管(2)以及匹配电路基板(3～6)，它们彼此连接。框架(15)设置于基座板(1)之上，将晶体管(2)及匹配电路基板(3～6)的周围包围。框架(15)与基座板(1)相比线膨胀系数小。在框架(15)设置有螺钉固定部(17)。基座板(1)的尺寸小于框架(15)。