公开(公告)号：CN111656514A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201880086907.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海博三 ,  南出启信 ,  间木杰 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 在基座板(1)之上设置有晶体管(2)以及匹配电路基板(3～6)，它们彼此连接。框架(15)设置于基座板(1)之上，将晶体管(2)及匹配电路基板(3～6)的周围包围。框架(15)与基座板(1)相比线膨胀系数小。在框架(15)设置有螺钉固定部(17)。基座板(1)的尺寸小于框架(15)。

公开(公告)号：CN111656514B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201880086907.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海博三 ,  南出启信 ,  间木杰 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 在基座板(1)之上设置有晶体管(2)以及匹配电路基板(3～6)，它们彼此连接。框架(15)设置于基座板(1)之上，将晶体管(2)及匹配电路基板(3～6)的周围包围。框架(15)与基座板(1)相比线膨胀系数小。在框架(15)设置有螺钉固定部(17)。基座板(1)的尺寸小于框架(15)。