公开(公告)号：CN100377336C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200510053039.0

申请日：2005-03-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西堀弘 ,  筱原利彰 ,  前田春美

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供在确保与使用含铅的场合有同等的对热循环的耐久性的同时，实现抑制热电阻及耐热性，抑制制造成本上升的半导体装置及其制造方法。铜材构成散热器1的主面与绝缘基板2连接。绝缘基板2的背面图案5通过基板下焊锡层7与散热器1的主面连接，由此，绝缘基板2固定在散热器1。在构成绝缘基板2的陶瓷基体材料3的边缘部外部的散热器1的主面内，在陶瓷基体材料3的四方形的角部外部设置内壁向内侧倾斜的倾斜槽15。

公开(公告)号：CN1716578A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510053039.0

申请日：2005-03-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西堀弘 ,  筱原利彰 ,  前田春美

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供在确保与使用含铅的场合有同等的对热循环的耐久性的同时，实现抑制热电阻及耐热性，抑制制造成本上升的半导体装置及其制造方法。铜材构成散热器1的主面与绝缘基板2连接。绝缘基板2的背面图案5通过基板下焊锡层7与散热器1的主面连接，由此，绝缘基板2固定在散热器1。在构成绝缘基板2的陶瓷基体材料3的边缘部外部的散热器1的主面内，在陶瓷基体材料3的四方形的角部外部设置内壁向内侧倾斜的倾斜槽15。