公开(公告)号：CN1121722C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN98105571.0

申请日：1998-03-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 赤松昌彦 ,  沟畑文雄 ,  别所三树生

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 由于反偏置驱动电路的部件被配置在高温的电力半导体晶片的封装中，所以增加了反偏置开关的压降同时其导电能力也降低。为解决这一问题，本发明的电力半导体开关装置具有安装了反偏置驱动电路20的安装底板110，安装底板110具有贯通GTO元件11的2个主电极的一方的贯通孔，由此，平面封装靠近贯通孔设置而且贯通孔的周边部分地包围住平面封装，另外，安装底板110还具有和GTO元件11的控制电极电连接的接触部分。

公开(公告)号：CN1202735A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN98105571.0

申请日：1998-03-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 赤松昌彦 ,  沟畑文雄 ,  别所三树生

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 由于反偏置驱动电路的部件被配置在高温的电力半导体晶片的封装中,所以增加了反偏置开关的压降同时其导电能力也降低。为解决这一问题,本发明的电力半导体开关装置具有安装了反偏置驱动电路20的安装底板110,安装底板110具有贯通GTO元件11的2个主电极的一方的贯通孔,由此,平面封装靠近贯通孔设置而且贯通孔的周边部分地包围住平面封装,另外,安装底板110还具有和GTO元件11的控制电极电连接的接触部分。