半导体制造系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1179005A

    公开(公告)日:1998-04-15

    申请号:CN97110595.2

    申请日:1997-04-24

    CPC classification number: H01L22/20

    Abstract: 提供有效利用批在储存器中的待机时间、可缩短半导体制造所要期间的半导体制造系统。在含有多个半导体片子的批5保存在存储器4期间,利用测量装置2a~2c、检查装置3a~3c和异物除去装置6a、6b等非加工处理装置进行批5中的半导体片子的非加工处理。

    半导体制造系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1104047C

    公开(公告)日:2003-03-26

    申请号:CN97110595.2

    申请日:1997-04-24

    CPC classification number: H01L22/20

    Abstract: 提供有效利用批在储存器中的待机时间、可缩短半导体制造所要期间的半导体制造系统。在含有多个半导体片子的批5保存在存储器4期间,利用测量装置2a~2c、检查装置3a~3c和异物除去装置6a、6b等非加工处理装置进行批5中的半导体片子的非加工处理。

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