公开(公告)号：CN100511632C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580027007.1

申请日：2005-01-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 德田法史 ,  冈田裕子

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6875 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明涉及半导体制造装置，其目的在于不降低处理中的操作性地防止半导体基片的破损和变形。为了达成上述目的，半导体制造装置具有装载半导体基片(30)的承载台(100)，承载台(100)具有：由金属构成的与装载的半导体基片(30)触碰的第1金属部(10)；由导电弹性体组成的与装载的半导体基片(30)触碰的导电弹性体部(20)。异物(40)埋入导电弹性体部(20)。

公开(公告)号：CN101019221A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580027007.1

申请日：2005-01-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 德田法史 ,  冈田裕子

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6875 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68757

Abstract: 本发明涉及半导体制造装置，其目的在于不降低处理中的操作性地防止半导体基片的破损和变形。为了达成上述目的，半导体制造装置具有装载半导体基片(30)的承载台(100)，承载台(100)具有：由金属构成的与装载的半导体基片(30)触碰的第1金属部(10)；由导电弹性体组成的与装载的半导体基片(30)触碰的导电弹性体部(20)。异物(40)埋入导电弹性体部(20)。