公开(公告)号：CN110462805A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201780089024.0

申请日：2017-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤悠策

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块具备基板(1)、半导体元件(3)以及线(8)。半导体元件(3)被接合到基板(1)上，并且具有表面电极(4)。关于线(8)，跨越半导体元件(3)的表面电极(4)而两端部(8a)的各个端部被键合到基板(1)。线(8)与表面电极(4)电连接。

公开(公告)号：CN108701621B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201780011281.2

申请日：2017-01-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤悠策

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 半导体模块具有：半导体元件(2)，具有表面电极(22)；接合线(3)，具有与表面电极(22)接合的接合部(31)；第1密封构件(4)；以及第2密封构件(5)。第1密封构件(4)对表面电极(22)与接合线(3)接合的部分进行密封。第2密封构件(5)覆盖第1密封构件(4)。第1密封构件(4)与第2密封构件(5)相比弹性率高。

公开(公告)号：CN111630401A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201880087286.8

申请日：2018-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤悠策 ,  中松佑介 ,  富泽淳

IPC: G01R31/58 ,  G01R31/26 ,  H01L23/49 ,  H02M7/48

Abstract: 提供使用键合导线的电感分量提高劣化探测精度的半导体装置。该提高劣化探测精度的半导体装置具备：第1导体图案(5)，形成于绝缘基板(1)上，流过半导体元件(6)的主电流；第2导体图案(3)，形成于绝缘基板(1)上，用于检测半导体元件(6)表面电极(8)的电位；第1键合导线(9)，连接表面电极(8)和第1导体图案(5)；第2键合导线(10)，连接表面电极(8)和第2导体图案(3)；电压检测部(12)，与第1导体图案(5)及第2导体图案(3)连接，检测半导体元件(6)的开关时的第1导体图案(5)与第2导体图案(3)之间的电压差；以及劣化探测部(13)，使用检测到的电压差，探测第1键合导线(9)的劣化。

公开(公告)号：CN111630401B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201880087286.8

申请日：2018-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤悠策 ,  中松佑介 ,  富泽淳

IPC: G01R31/58 ,  G01R31/26 ,  H01L23/49 ,  H02M7/48

Abstract: 提供使用键合导线的电感分量提高劣化探测精度的半导体装置。该提高劣化探测精度的半导体装置具备：第1导体图案(5)，形成于绝缘基板(1)上，流过半导体元件(6)的主电流；第2导体图案(3)，形成于绝缘基板(1)上，用于检测半导体元件(6)表面电极(8)的电位；第1键合导线(9)，连接表面电极(8)和第1导体图案(5)；第2键合导线(10)，连接表面电极(8)和第2导体图案(3)；电压检测部(12)，与第1导体图案(5)及第2导体图案(3)连接，检测半导体元件(6)的开关时的第1导体图案(5)与第2导体图案(3)之间的电压差；以及劣化探测部(13)，使用检测到的电压差，探测第1键合导线(9)的劣化。

公开(公告)号：CN108701621A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011281.2

申请日：2017-01-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤悠策

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85039 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块具有：半导体元件(2)，具有表面电极(22)；接合线(3)，具有与表面电极(22)接合的接合部(31)；第1密封构件(4)；以及第2密封构件(5)。第1密封构件(4)对表面电极(22)与接合线(3)接合的部分进行密封。第2密封构件(5)覆盖第1密封构件(4)。第1密封构件(4)与第2密封构件(5)相比弹性率高。