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发明公开
防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法失效

公开(公告)号：CN110582173A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910462889.8

申请日：2019-05-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松田裕介 , 桥本光司 , 西马由岳 , 仓田贵史

IPC: H05K5/00 , H05K5/06

Abstract: 一种防水型电子设备和防水型电子设备的制造方法，在设置于壳体(200A)的外周部的第一密封面(SL1)与设置于罩(300A)的外周部的第二密封面(SL2)之间填充涂布有第一环状密封件(610)，在设置于密闭框体的开口部的第一嵌合部(204)与设置于连接器外壳(500A)的主体外周部的第二嵌合部(520)之间填充涂布有第二环状密封件(620)，在连接器外壳的作为内外分隔壁的内表面的、与电路基板(400)连结的连结面施加有端子部密封件(600)，壳体与罩一体化而构成密闭框体，在密闭框体处设置有能封闭的通气路径(PS)，上述通气路径(PS)将密闭框体的内部与外部气体连通，不需要以往的斥水过滤器。

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