公开(公告)号：CN115692346A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210774027.0

申请日：2022-07-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 八田英之 ,  木之内伸一 ,  中田隼人

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的半导体模块包括：半导体开关元件；及应力施加部，其设置于半导体开关元件的第一表面和与第一表面相反侧的第二表面中的一方或双方，具有比半导体开关元件的主要材料的线膨胀系数要大的线膨胀系数，且厚度比半导体开关元件要厚，应力施加部利用伴随温度变化的应力施加部的热收缩或热膨胀，使半导体开关元件产生压缩应力或拉伸应力，随着半导体开关元件的压缩应力或拉伸应力的大小的增加，半导体开关元件导通的阈值电压降低。

公开(公告)号：CN115498901A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210637030.8

申请日：2022-06-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田隼人

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种功率转换装置，包括：具有模块汇流条的半导体功率模块；具有电容器元件、隔着密封树脂容纳电容器元件的电容器壳体、及一端与电容器元件连接而另一端从电容器壳体向外延伸与模块汇流条电连接的电容器汇流条的电容器模块；以及容纳半导体功率模块和电容器模块的功率转换装置壳体，电容器壳体的底壁的外侧面和功率转换装置壳体的底壁的内侧面热连接，电容器模块具有配置在比电容器元件更靠近电容器壳体的开口侧且与密封树脂热连接的散热构件。