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公开(公告)号:CN1430793A
公开(公告)日:2003-07-16
申请号:CN01809999.8
申请日:2001-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明的半导体器件是具有互相相向的第1主面及第2主面的半导体衬底和在第1主面侧具有绝缘栅结构而且在第1主面与第2主面之间流过主电流的功率器件,半导体衬底的厚度(t1)为50μm以上、250μm以下,而且在第1主面上具备实现低导通电压化及高击穿容量的绝缘栅型MOS晶体管结构。由此,能够实现低导通电压化、确保击穿容量、以及降低在高电压侧的开关损耗。
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公开(公告)号:CN1418377A
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN01806861.8
申请日:2001-01-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明的半导体装置包括具有夹持p型本体区(2)而互相相向的n型发射区(3)和n-硅衬底(1)及在p型本体区(2)夹持栅绝缘膜(4a)而相向的栅电极(5a)的绝缘栅型场效应晶体管部,还包括稳定化的平板(5b)。该稳定化的平板(5b)由导体或半导体构成,在n-硅衬底(1)上夹持平板用绝缘膜(4、4b)而相向,而且与n-硅衬底(1)之间形成电容。在该稳定化的平板(5b)与n-硅衬底(1)之间形成的稳定化的平板电容比在栅电极(5a)与n-硅衬底(1)之间形成的栅-漏电容大。
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公开(公告)号:CN1268003C
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN01809999.8
申请日:2001-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明的半导体器件是具有互相相向的第1主面及第2主面的半导体衬底和在第1主面侧具有绝缘栅结构而且在第1主面与第2主面之间流过主电流的功率器件,半导体衬底的厚度(t1)为50μm以上、250μm以下,而且在第1主面上具备实现低导通电压化及高击穿容量的绝缘栅型MOS晶体管结构。由此,能够实现低导通电压化、确保击穿容量、以及降低在高电压侧的开关损耗。
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公开(公告)号:CN1187839C
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN01806861.8
申请日:2001-01-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明的半导体装置包括具有夹持p型本体区(2)而互相相向的n型发射区(3)和n-硅衬底(1)及在p型本体区(2)夹持栅绝缘膜(4a)而相向的栅电极(5a)的绝缘栅型场效应晶体管部,还包括稳定化的平板(5b)。该稳定化的平板(5b)由导体或半导体构成,在n-硅衬底(1)上夹持平板用绝缘膜(4、4b)而相向,而且与n-硅衬底(1)之间形成电容。在该稳定化的平板(5b)与n-硅衬底(1)之间形成的稳定化的平板电容比在栅电极(5a)与n-硅衬底(1)之间形成的栅-漏电容大。
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