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公开(公告)号:CN1445892A
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN02151343.0
申请日:2002-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S5/223 , H01S5/12 , H01S5/124 , H01S5/209 , H01S5/22 , H01S5/2231 , H01S5/3211
Abstract: 本发明提供漏电流少、改善温度特性、高速动作特性的脊形波导型半导体激光装置。它具有在p型半导体衬底上顺序形成p型包层、量子阱活性层、n型薄的第1包层、n型厚的第2包层的二重异质构造元件,在第2包层上形成的第2条沟之间形成脊形波导,对各沟的蚀刻,使用第1包层作为蚀刻阻塞层,并使各沟达到第1包层的表面或其近旁。薄的第1包层抑制漏电流,改善温度特性、高速动作特性。在各沟正下方的第1包层部分上形成高电阻区,进一步抑制漏电流。
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公开(公告)号:CN1224150C
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN02151343.0
申请日:2002-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S5/223 , H01S5/12 , H01S5/124 , H01S5/209 , H01S5/22 , H01S5/2231 , H01S5/3211
Abstract: 本发明提供漏电流少、改善温度特性、高速动作特性的脊形波导型半导体激光装置。它具有在p型半导体衬底上顺序形成p型包层、量子阱活性层、n型薄的第1包层、n型厚的第2包层的二重异质构造元件,在第2包层上形成的第2条沟之间形成脊形波导,对各沟的蚀刻,使用第1包层作为蚀刻阻塞层,并使各沟达到第1包层的表面或其近旁。薄的第1包层抑制漏电流,改善温度特性、高速动作特性。在各沟正下方的第1包层部分上形成高电阻区,进一步抑制漏电流。
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