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公开(公告)号：CN112004845A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027899.7
申请日：2019-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F222/40 , B32B27/30 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K5/3432 , C08K5/3492 , C08L39/04 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 提供：具有优异的助焊剂活性、挠性和保存稳定性的适合于预施底部填充材料用的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有酚性羟基的化合物(A)、金属离子捕捉剂(B)和自由基聚合性化合物(C)。
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公开(公告)号：CN112005351A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027320.7
申请日：2019-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供一种树脂组合物，其具有与芯片及印刷电路板等基板的优异的粘接性、及具有优异的助焊剂活性。树脂组合物含有：苯并噁嗪化合物(A)、具有助焊剂功能的有机化合物(B)、和选自酚醛树脂及具有自由基聚合性的热固化性树脂中的至少1种热固化性成分(C)，前述具有自由基聚合性的热固化性树脂为具有选自由烯基、马来酰亚胺基、及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种以上官能团的树脂或化合物，前述苯并噁嗪化合物(A)与热固化性成分(C)的质量比((A)/(C))为20/80～90/10。
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公开(公告)号：CN109312140B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201780033845.2
申请日：2017-05-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L39/00 , C08K3/00 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/1539 , C08K5/42 , C08K5/52 , C08L33/08 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)；以及，选自由具有酸性部位的有机化合物(B)和具有酸酐部位的有机化合物(C)组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号：CN105264013B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480031840.2
申请日：2014-06-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN112004889B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201980027934.5
申请日：2019-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F222/40 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 提供：兼顾优异的助焊剂活性与高的绝缘可靠性、具备良好的保存稳定性、进一步作为层叠体使用时具有作业性良好的挠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：螯合助焊剂(A)、热自由基聚合引发剂(B)和自由基重合性化合物(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112004889A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027934.5
申请日：2019-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F222/40 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 提供：兼顾优异的助焊剂活性与高的绝缘可靠性、具备良好的保存稳定性、进一步作为层叠体使用时具有作业性良好的挠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：螯合助焊剂(A)、热自由基聚合引发剂(B)和自由基重合性化合物(C)。
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公开(公告)号：CN105264013A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031840.2
申请日：2014-06-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN112004845B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201980027899.7
申请日：2019-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F222/40 , B32B27/30 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K5/3432 , C08K5/3492 , C08L39/04 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 提供：具有优异的助焊剂活性、挠性和保存稳定性的适合于预施底部填充材料用的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有酚性羟基的化合物(A)、金属离子捕捉剂(B)和自由基聚合性化合物(C)。
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公开(公告)号：CN109219623B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201780034188.3
申请日：2017-05-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F22/40 , C08K13/02 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08K5/20 , C08K5/544 , C08L35/00 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/04 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种底部填充材料用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)和仲单胺化合物(B)，该仲单胺化合物(B)的沸点为120℃以上。
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公开(公告)号：CN109312140A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780033845.2
申请日：2017-05-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L39/00 , C08K3/00 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/1539 , C08K5/42 , C08K5/52 , C08L33/08 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)；以及，选自由具有酸性部位的有机化合物(B)和具有酸酐部位的有机化合物(C)组成的组中的至少1种。
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