公开(公告)号：CN115335433B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202180023867.7

申请日：2021-02-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 工藤博章 ,  高村达郎 ,  志田典浩

IPC: C08G73/00 ,  B32B27/18 ,  C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  C08K3/11 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、填充材料(B)、钼化合物(C)和氧化锌(D)，前述钼化合物(C)包含钼化合物颗粒，相对于前述钼化合物颗粒的总质量，前述树脂组合物中的氧化锌(D)的含量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN115335433A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180023867.7

申请日：2021-02-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 工藤博章 ,  高村达郎 ,  志田典浩

IPC: C08G73/00 ,  B32B27/18 ,  C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  C08K3/11 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、填充材料(B)、钼化合物(C)和氧化锌(D)，前述钼化合物(C)包含钼化合物颗粒，相对于前述钼化合物颗粒的总质量，前述树脂组合物中的氧化锌(D)的含量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN112513180A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980052038.4

申请日：2019-06-28

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 山口翔平 ,  富泽克哉 ,  志田典浩 ,  河合英利

IPC: C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08L61/06

Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其包含酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物(C)、环状碳二亚胺化合物(D)、无机填充材料(E)和固化促进剂(F)，前述无机填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～250质量份。

公开(公告)号：CN114096337B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180003952.7

申请日：2021-05-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 工藤博章 ,  高村达郎 ,  志田典浩

IPC: C08K3/28 ,  C08L35/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  B32B17/12 ,  H05K1/03 ,  C01G39/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  C08K7/14 ,  B32B17/04 ,  C08L79/04

Abstract: 一种电子材料用钼酸锌铵水合物，其具有下述化学式所示的结构。(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9。

公开(公告)号：CN114096337A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202180003952.7

申请日：2021-05-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 工藤博章 ,  高村达郎 ,  志田典浩

IPC: A99Z99/00

Abstract: 一种电子材料用钼酸锌铵水合物，其具有下述化学式所示的结构。(H3O)(NH4)Zn2Mo2O9。