多孔电极基材及其制造方法

    公开(公告)号:CN107408707A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680018105.7

    申请日:2016-04-01

    Inventor: 秀岛幸太

    Abstract: 本发明寻求提供一种以往难以制作的操作性、气体透过性良好、低体积密度化的多孔电极基材。本发明提供一种多孔电极基材,是具有利用碳化物将碳纤维(A)接合而成的结构的多孔电极基材,施加1.5×10-1MPa的压力时的体积密度为1.0×10-1g/cm3~2.0×10-1g/cm3,弯曲强度为10MPa以上。

Patent Agency Ranking