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发明公开
二氧化硅颗粒及其制造方法、硅溶胶、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体设备的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118696006A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021709.7

申请日：2023-02-13

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 京谷智裕 , 森和惠

IPC: C01B33/18 , C01B33/141 , C09K3/14 , H01L21/304

Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾对被研磨体优异的研磨速率和损伤抑制，且不易附着于被研磨体的适度硬度的二氧化硅颗粒。本发明涉及一种二氧化硅颗粒，其在使用超高分辨率电子显微镜以亮视场模式拍摄扫描透射型电子图像的图像中，在二氧化硅颗粒的总面积中，二氧化硅颗粒内的白色部分的面积比例为2％～12％。

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