公开(公告)号：CN101317111A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044218.0

申请日：2006-12-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 秋山典之

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/30

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/125 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692

Abstract: 本发明的课题是防止基板上的槽的残渣的发生。具有用于安装光纤(41～45)的V槽(11)的基板(10)；形成于基板(10)上的下部包层；形成于上述下部包层上的光波导图形的芯层；以及形成于上述下部包层及上述光波导图形的芯层上的上部包层，上述下部包层的厚度及上述芯层的厚度的和为18[μm]以上。

公开(公告)号：CN101317111B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680044218.0

申请日：2006-12-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 秋山典之

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/30

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/125 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692

Abstract: 本发明的课题是防止基板上的槽的残渣的发生。具有：具有用于安装光纤(41～45)的V槽(11)的基板(10)；形成于基板(10)上的下部包层；形成于上述下部包层上的光波导图形的芯层；以及形成于上述下部包层及上述光波导图形的芯层上的上部包层，上述下部包层的厚度及上述芯层的厚度的和为18[μm]以上。

公开(公告)号：CN108028310A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053346.5

申请日：2016-09-01

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 秋山典之 ,  中村明

IPC: H01L41/09 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29 ,  H01L41/332 ,  G02B27/48

CPC classification number: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  G02B27/48 ,  H01L41/0805 ,  H01L41/0953 ,  H01L41/332

Abstract: 本压电元件具有基板、形成于上述基板上的下部电极、形成于上述下部电极上的压电膜以及形成于上述压电膜上的上部电极，上述上部电极形成在实施了平坦化处理的面。