公开(公告)号：CN109155273B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201780031237.8

申请日：2017-05-18

Applicant: 三益半导体工业株式会社

Inventor： 吉田修 ,  田村正树 ,  永井秀彰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种旋转台用晶片加热保持机构、旋转台用晶片加热方法以及晶片旋转保持装置，能够在维持放置于旋转台的晶片的面内温度分布的状态下稳定地进行旋转，同时对晶片进行加热。一种晶片旋转保持装置的旋转台用晶片加热保持机构，具有：旋转轴；旋转台，载置于所述旋转轴的前端且在上表面保持晶片；驱动马达，向所述旋转轴供给动力；和加热单元，以与所述晶片非接触的非接触状态设置在所述旋转台上且所述晶片的下部，用于对所述晶片进行加热。

公开(公告)号：CN109155272A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780030916.3

申请日：2017-05-18

Applicant: 三益半导体工业株式会社

Inventor： 真下郁夫 ,  田村正树 ,  永井秀彰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种旋转台用晶片保持机构及方法和晶片旋转保持装置，能够在旋转处理中在维持晶片的姿态的状态下改变晶片的保持位置，减轻由蚀刻造成的外周销的痕迹，减少清洗残留、清洗不均。具有：旋转台，在上表面保持晶片；和可动的多个外周可动销，设置在旋转台且用于对晶片的外周进行保持，该多个外周可动销包含多个第一外周可动销、和晶片的保持位置与该第一外周可动销不同的多个第二外周可动销，在晶片的处理中，通过替换由第一外周可动销和第二外周可动销进行的晶片的保持，从而改变晶片的保持位置。

公开(公告)号：CN109155273A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031237.8

申请日：2017-05-18

Applicant: 三益半导体工业株式会社

Inventor： 吉田修 ,  田村正树 ,  永井秀彰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种旋转台用晶片加热保持机构、旋转台用晶片加热方法以及晶片旋转保持装置，能够在维持放置于旋转台的晶片的面内温度分布的状态下稳定地进行旋转，同时对晶片进行加热。一种晶片旋转保持装置的旋转台用晶片加热保持机构，具有：旋转轴；旋转台，载置于所述旋转轴的前端且在上表面保持晶片；驱动马达，向所述旋转轴供给动力；和加热单元，以与所述晶片非接触的非接触状态设置在所述旋转台上且所述晶片的下部，用于对所述晶片进行加热。