公开(公告)号：CN109155273B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201780031237.8

申请日：2017-05-18

Applicant: 三益半导体工业株式会社

Inventor： 吉田修 ,  田村正树 ,  永井秀彰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种旋转台用晶片加热保持机构、旋转台用晶片加热方法以及晶片旋转保持装置，能够在维持放置于旋转台的晶片的面内温度分布的状态下稳定地进行旋转，同时对晶片进行加热。一种晶片旋转保持装置的旋转台用晶片加热保持机构，具有：旋转轴；旋转台，载置于所述旋转轴的前端且在上表面保持晶片；驱动马达，向所述旋转轴供给动力；和加热单元，以与所述晶片非接触的非接触状态设置在所述旋转台上且所述晶片的下部，用于对所述晶片进行加热。

公开(公告)号：CN109155273A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031237.8

申请日：2017-05-18

Applicant: 三益半导体工业株式会社

Inventor： 吉田修 ,  田村正树 ,  永井秀彰

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种旋转台用晶片加热保持机构、旋转台用晶片加热方法以及晶片旋转保持装置，能够在维持放置于旋转台的晶片的面内温度分布的状态下稳定地进行旋转，同时对晶片进行加热。一种晶片旋转保持装置的旋转台用晶片加热保持机构，具有：旋转轴；旋转台，载置于所述旋转轴的前端且在上表面保持晶片；驱动马达，向所述旋转轴供给动力；和加热单元，以与所述晶片非接触的非接触状态设置在所述旋转台上且所述晶片的下部，用于对所述晶片进行加热。