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发明公开
电路基板、电子模块及电路基板的布线方法审中-公开

公开(公告)号：CN118234119A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202211639970.7

申请日：2022-12-20

Applicant: 三电株式会社

Inventor： 姜通 , 卢斌 , 卢甲甲 , 敦旭峰 , 徐英洲 , 宋明毅

IPC: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/00

Abstract: 本发明所涉及的电路基板(1)具有：宽铜线(4)，在电路基板(1)的用于安装电子元器件(2、3a、3b)的安装面(1a)上，该宽铜线(4)铺设在功率较大的电子元器件(2)处；镀敷层(5)，在电路基板(1)的未安装电子元器件(2、3a、3b)的非安装面(1b)上，该镀敷层(5)形成在整个非安装面(1b)或非安装面(1b)的局部；以及多个焊盘(6)，该多个焊盘(6)在镀敷层(5)上利用焊锡形成为紧密且交错地排列的矩阵结构，以使多个焊盘(6)覆盖整个镀敷层(5)。

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