-
公开(公告)号:CN101866863A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010167418.3
申请日:2010-04-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0812 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 提供了一种芯片安装器的头组件。所述头组件包括:管嘴模块,其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为拾取和移动电子组件以将电子组件安装在PCB上;组件识别模块,其电连接到管嘴模块,并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处的电子组件的定位。
-
公开(公告)号:CN101784181B
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201010004751.2
申请日:2010-01-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0417 , B65H37/002 , H05K13/0215 , H05K13/0419 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种电子组件供给器及具有该电子组件供给器的芯片安装器。电子组件供给器包括:主体,具有拾取位置和多条组件供给路径,电子组件在拾取位置处被拾取,多个组件供给路径将保持电子组件的各条组件供给带引导到拾取位置;路径切换单元,基于关于保持在组件供给带之一中的电子组件的组件保持状态,路径切换单元切换组件供给路径,以选择将组件供给带引导到拾取位置的组件供给路径,从而在拾取位置处拾取保持在组件供给带中的电子组件。
-
公开(公告)号:CN101784181A
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN201010004751.2
申请日:2010-01-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0417 , B65H37/002 , H05K13/0215 , H05K13/0419 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明提供一种电子组件供给器及具有该电子组件供给器的芯片安装器。电子组件供给器包括:主体,具有拾取位置和多条组件供给路径,电子组件在拾取位置处被拾取,多个组件供给路径将保持电子组件的各条组件供给带引导到拾取位置;路径切换单元,基于关于保持在组件供给带之一中的电子组件的组件保持状态,路径切换单元切换组件供给路径,以选择将组件供给带引导到拾取位置的组件供给路径,从而在拾取位置处拾取保持在组件供给带中的电子组件。
-
公开(公告)号:CN101179923A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710159674.6
申请日:2007-10-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67766 , F16H25/22 , F16H2025/2081 , F16H2025/2096 , H01L21/67748 , Y10T74/1864
Abstract: 一种衬底传送设备及其驱动方法,该设备包括第一导向块和第二导向块,并且连接至第一和第二导向块的单滚珠丝杠沿其轴向移动所述导向块。第一驱动单元旋转所述滚珠丝杠以同时移动所述一对导向块,并且连接至第二导向块的第二驱动单元相对于第一导向块单独移动第二导向块。
-
公开(公告)号:CN101866863B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN201010167418.3
申请日:2010-04-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0812 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 提供了一种芯片安装器的头组件。所述头组件包括:管嘴模块,其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为拾取和移动电子组件以将电子组件安装在PCB上;组件识别模块,其电连接到管嘴模块,并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处的电子组件的定位。
-
-
-
-